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기사입력 : 2020.08.18 18:36
삼성, IBM CPU 내년 생산…
IBM, 삼성 EUV 7나노 적용한 서버용 CPU 공개
내년 하반기 출시 예정… 삼성 기술력 입증
TSMC와 경쟁 본격화… 2030년 1위 도약 속도
▲ 평택캠퍼스 P2 라인 전경ⓒ삼성전자
삼성전자가 미국 IBM의 차세대 중앙처리장치(CPU)를 위탁 생산한다.
이번 수주로 삼성전자는 미래 사업으로 육성중인 파운드리 사업에 활기를 불어넣는 한편 경쟁력을 입증하는 계기로 작용할 전망이다. 글로벌 파운드리 업계 1위인 대만의 TSMC와의 경쟁도 한층 치열해질 것으로 판단된다.
18일 관련업계에 따르면 IBM은 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 공장의 최첨단 기술인 극자외선(EUV) 기반 7나노 공정을 통해 생산하게 될 차세대 서버용 CPU를 공개했다.
이번에 공개된 제품은 IBM의 설계 기술과 삼성의 EUV 7나노 공정 기술이 처음 적용된 제품으로 내년 하반기 출시가 이뤄질 전망이다.
양사의 협력은 CPU 시장에서 독주하고 있는 인텔에 맞서 기업용 클라우드 시장의 점유율 확대를 통해 재도약을 노리는 IBM과 파운드리 사업 경쟁력을 높이고 있는 삼성전자의 이해관계가 맞아떨어지면서 가능했다.
대부분의 서버업체가 인텔의 CPU칩을 쓰는 것과 달리 IBM은 자체 CPU를 설계해 파운드리업체에 맡겨 생산하고 있다. 그동안 글로벌파운드리에 자사 CPU 생산을 맡겨왔지만 지난 2018년 7나노 공정을 사실상 포기하면서 삼성전자와 손을 잡게 됐다.
삼성전자와 IBM은 지난 2015년 업계 최초로 7나노 테스트 칩을 구현하는 등 10년 이상 공정 기술 분야 협력을 이어왔다. 지난 2018년에는 IBM이 삼성전자와 7나노 EUV 공정 기반의 서버용 중앙처리장치 생산을 위해 협력키로 한 바 있다. IBM이 공개한 제품은 당시 협력에 대한 결과물이다.
업계에서는 이번 이번 수주를 계기로 삼성전자의 파운드리 사업 경쟁력도 한층 높아질 것이라는 관측을 내놓고 있다. IBM이 업계 1위인 대만의 TSMC가 아닌 삼성전자와 손을 잡은 것은 그만큼 기술력을 인정받았다는 방증이기 때문이다.
이에 따라 삼성전자가 TSMC와 점유율 격차를 줄일 수 있는 기회로 작용할 수 있다는 기대감도 나온다.
글로벌 파운드리 시장은 TSMC가 50% 이상을 점유하며 독주체제를 이어오고 있다. 뒤를 이어 삼성전자가 추격하고 있지만 격차는 크다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 세계 파운드리 시장에서 TSMC는 51.5%를, 삼성전자는 18.8%의 점유유을 기록했다.
특히 TSMC는 최근 이사회를 열고 6조원대 투자 계획을 승인하는 등 미세화 공정 강화를 예고하면서 치열한 경쟁이 펼쳐질 것으로 보인다.
삼성전자는 파운드리를 미래 사업으로 점찍고 투자를 강화하고 있다.
삼성은 오는 2030년까지 시스템 반도체 분야에서 글로벌 1위로 올라선다는 로드맵을 담은 '반도체 비전 2030'을 지난해 4월 발표했다.
이는 글로벌 메모리 반도체 시장에 이어 시스템 반도체 시장에서도 선두주자로 나서겠다는 '청사진'으로 관련 연구개발(R&D) 및 생산시설 확충에 총 133조원(R&D 73조원, 시설 60조원)을 투자하는 동시에 전문 인력 약 1만5천명을 채용하는 것을 골자로 한다.
이 계획에 따라 삼성은 지난해부터 올 연말까지 약 26조원을 투자할 예정이다. 최근 대내외 불확실성에도 불구하고 투자 속도는 매우 다 빠르다는 평가다.
삼성의 시스템 반도체 투자는 이미 가시적인 성과를 거두고 있다.
올 상반기 시스템LSI와 파운드리 사업의 매출은 총 8조1200억원으로 반기 기준으로 처음 8조원을 넘어섰다. 이는 지난해 같은 기간(6조7천900억원)보다 20%나 증가한 수치다.
이재용 삼성전자 부회장도 높은 관심을 보이고 있다. 이 부회장은 지난 2월 화성사업장을 찾아 EUV 라인을 직접 살폈으며 지난 6월에는 삼성전자 반도체 연구소에서 사장단과 차세대 반도체 개발 로드맵, 공정기술 중장기 전략 등을 논의했다.
업계 관계자는 "시장에서는 이번 수주로 삼성전자 파운드리의 경쟁력을 확인하는 계기가 될 수 있을 것"이라고 말했다.
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