미국 상무부, 대중(對中) 반도체 수출통제 개정조치 발표

최종편집 2024-11-27(수)

[GEN - 주한외국기업뉴스] 미국 상무부 산업안보국은 작년 10월 발표된 수출통제 조치를 개정하여 10월 17일 10시경(미국 시각) 관보에 게재했으며, 주요 내용은 다음과 같다.

➊ 첨단 인공지능(AI) 칩 통제를 강화하기 위해 ▲통제기준을 확대하고, ▲적용대상을 중국 및 우려국 내 본사를 둔 기업까지 포함했으며, ▲우회 수출 방지를 위해 중국 외 40여 개 안보 우려국 대상으로 허가제를 확대했다.

➋ 반도체 장비는 식각·노광·증착·세정 장비를 추가로 반영하고 중국 외 21개 우려국을 대상으로 허가제를 확대했다.

❸ 미국 우려 거래자 목록(Entity List)에 중국 첨단 칩 관련 13개사를 추가했다.

이번 미국의 수출통제 강화조치가 우리 업계에 미칠 영향은 제한적일 것으로 전망된다. 첨단 인공지능(AI) 칩의 경우 국내 생산이 미미하고, 소비자용 칩은 통제 면제가 가능하여 영향은 크지 않으리라고 예상한다. 반도체 장비의 경우에도 이미 우리 기업들이 검증된 최종 사용자(VEU) 승인을 획득한바, 이번 조치로 인한 영향은 거의 없다고 평가된다.

참고로 수출통제 강화조치와는 별개로 미국 상무부는 우리 기업에 대한 검증된 최종 사용자(VEU) 승인을 지난 10월 13일(금) 관보에 게재하고 보도자료(붙임2)를 통해 검증된 최종 사용자(VEU) 승인은 굳건한 한미 동맹을 기반으로 한-미 공급망‧산업 대화(SCCD) 및 수출통제 실무반(워킹그룹) 등 다양한 경로(채널)를 통한 양국 간의 긴밀한 협의를 반영한 것이라고 평가했다.

정부는 이번 미국 측 수출통제 강화조치를 더욱 자세히 분석하고, 우리 업계에 미치는 영향을 최소화하기 위한 노력을 지속하는 한편, 미국 측과도 세계(글로벌) 반도체 공급망 안정 및 수출통제 관련 협력을 긴밀히 진행해 나갈 계획이다.

송인선 기자 aliciasong8@gmail.com 이 기자의 다른 기사 보기